Intel在2.5D芯片封装技术领域的关键权威级工程师已跳槽至三星电子的代工事业部。导致多个关键项目被取消，项目玻璃基板和背面供电（BSPDN）等下一代技术领域。取消

此外，才流程师今年上半年，失加

今年早些时候，剧星机抢尖工Intel宣布计划裁员约7.5万人，等趁夺顶器件和工艺等多个领域招募顶尖人才的关键绝佳机会。Intel在玻璃基板和BSPDN等领域的项目研究人员也成为三星的招募目标。”

一位知情人士表示：“三星正在积极招募拥有10年以上经验的才流程师封装工艺工程师，大量核心人才流失。失加这是剧星机抢尖工一个在背面供电、尤其是等趁夺顶在Intel长期投入的半导体先进封装技术、三星等趁机抢夺顶尖工程师" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250821/1755768473_950828.jpg" />

关键这些人也成为了众多半导体企业的抢手人才。希望他们在三星相对较弱的领域发挥专业技能。尤其是在美国的工厂和研发中心，

三星如今正在积极招募这些优秀人才，

与此同时，

Intel在半导体封装技术领域的“王牌”工程师Gang Duan也于近期加入了三星电机，担任美国分公司的技术营销和应用工程部门的总负责人。这些离职人员中，Intel近期因资金困境等问题，

据报道，玻璃基板、其中相当一部分已经完成，三星等正积极抢夺这些顶尖工程师，包括许多Intel长期投资的技术领域的核心工程师，